三星半导体代理,三星半导体芯片代理,三星半导体代理商
三星芯片代理商渠道,三星芯片一站式采购平台
三星半导体(SAMSUNG)存储芯片的即时报价、快速出货
SAMSUNG
SPHWHAHDNM271ZW3D3的图片

SPHWHAHDNM271ZW3D3

三星半导体(SAMSUNG)图标
LED 照明 - COB,引擎,模块,灯条
制造厂商:三星半导体(SAMSUNG)
功能简述:LED COB D 2700K SQUARE
原厂封装:大小/尺寸:28.00mm 长 x 28.00mm 宽
优势价格,SPHWHAHDNM271ZW3D3的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
电话询问价格
SPHWHAHDNM271ZW3D3的功能参数资料 - 三星半导体公司(SAMSUNG)提供
  • 制造商产品型号:SPHWHAHDNM271ZW3D3
  • 制造商:三星半导体(SAMSUNG Semiconductor)
  • 描述:LED COB D 2700K SQUARE
  • 产品系列:LED 照明 - COB,引擎,模块,灯条
  • 包装:托盘
  • 系列:COB D Gen3
  • 零件状态:有源
  • 类型:板上芯片(COB)
  • 颜色:白色,暖色
  • CCT(K):2700K 3 阶麦克亚当椭圆
  • 波长:-
  • 配置:方形
  • 不同电流/温度下的光通量:10643lm(标准)
  • 电流-测试:1.62A
  • 温度-测试:85°C
  • 电压-正向(Vf)(典型值):51V
  • 流明/瓦,不同电流-测试时:129 lm/W
  • 电流-最大值:4.14A
  • CRI(显色指数):90
  • 视角:115°
  • 特性:-
  • 大小/尺寸:28.00mm 长 x 28.00mm 宽
  • 高度:1.50mm
  • 发光面?(LES):22.00mm 直径
  • 想获取SPHWHAHDNM271ZW3D3的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
  • 了解更多三星半导体(SAMSUNG)芯片的报价及技术资料
  • L
    SPHWHAHDNM251ZP3D3
  • L
    SPHWHAHDNL251ZR3Q7
  • 陶瓷电容器
    CL21C221JC61PNC
  • SRAM存储器IC
    K6T0808C1D-DB70
  • DRAM存储器IC
    K4F170111C-BC60
  • SRAM存储器IC
    K6X4008CLF-GB55
  • 三星芯片代理的长期订单优势货源:随时现货+极具竞争力的价格
    三星半导体公司(SAMSUNG)授权的国内三星半导体代理商一手货源,大小批量出货
    www.sxdram.com