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KLUEGAJ1ZD-B0CQ
的报价和技术资料 - 三星半导体授权中国代理商 |
KLUEGAJ1ZD-B0CQ
嵌入式存储器
制造厂商:
三星半导体(SAMSUNG)
功能简述:
SAMSUNG DRAM NAND
原厂封装:
11.5 x 13 x 1.65 mm
优势价格,KLUEGAJ1ZD-B0CQ的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
KLUEGAJ1ZD-B0CQ的技术资料下载
KLUEGAJ1ZD-B0CQ的功能参数资料 - 三星半导体公司(SAMSUNG)提供
三星芯片型号:KLUEGAJ1ZD-B0CQ
制造商:三星半导体(SAMSUNG Semiconductor)
功能类别:嵌入式存储器
版本:UFS 2.1
容量:256GB
工作电压:1.8/3.3 V
接口:G3 2Lane
封装尺寸:11.5 x 13 x 1.65 mm
工作温度:-40 ~ 105 °C
产品状态:样品
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