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SAMSUNG
KIT_MLCC_AUTOMOTIVE的图片

KIT_MLCC_AUTOMOTIVE

三星半导体(SAMSUNG)图标
套件 > 电容器套件
制造厂商:三星半导体(SAMSUNG)
功能简述:CAP KIT CERAMIC 1PF-10UF 3200PCS
原厂封装:封装:
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KIT_MLCC_AUTOMOTIVE的功能参数资料 - 三星半导体公司(SAMSUNG)提供
  • 型号:KIT_MLCC_AUTOMOTIVE
  • 品牌:Samsung Semiconductor, Inc. (Samsung,三星半导体芯片)
  • 封装:
  • 类目:套件 > 电容器套件
  • 描述:CAP KIT CERAMIC 1PF-10UF 3200PCS
  • 包装:散装
  • 产品状态:南皇电子 停止提供
  • 套件类型:陶瓷
  • 电容范围:1pF ~ 10F
  • 安装类型:表面贴装,MLCC
  • 电压 - 额定:16 ~ 100V
  • 容差:±0.25pF,±0.5pF,±5%,±10%
  • 应用:汽车级,Boardflex 敏感
  • 特性:开放式,软端接
  • 数量:3200 件(64 个值 - 每个值 50 件)
  • 包括的封装:0402,0603,0805,1206(1005,1608,2012,3216 公制)
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