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KIT_MLCC_ACOUSTIC NOISE

三星半导体(SAMSUNG)图标
套件 > 电容器套件
制造厂商：三星半导体(SAMSUNG)
功能简述：CAP KIT CERAMIC 2.2UF-47UF 750PC
原厂封装：封装:
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KIT_MLCC_ACOUSTIC NOISE的功能参数资料 - 三星半导体公司(SAMSUNG)提供
  • 型号:KIT_MLCC_ACOUSTIC NOISE
  • 品牌:Samsung Semiconductor, Inc. (Samsung,三星半导体芯片)
  • 封装:
  • 类目:套件 > 电容器套件
  • 描述:CAP KIT CERAMIC 2.2UF-47UF 750PC
  • 包装:散装
  • 产品状态:南皇电子 停止提供
  • 套件类型:陶瓷
  • 电容范围:2.2F ~ 47F
  • 安装类型:表面贴装，MLCC
  • 电压 - 额定:6.3 ~ 25V
  • 容差:±10%，±20%
  • 应用:通用
  • 特性:-
  • 数量:750 件（15 个值 - 每个值 50 件）
  • 包括的封装:0402，0603，0805（1005，1608，2012 公制）
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