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K6X0808C1D-BF70
的报价和技术资料 - 三星半导体授权中国代理商 |
K6X0808C1D-BF70
集成电路(IC) > 存储器 > 存储器
制造厂商:
三星半导体(SAMSUNG)
功能简述:
SRAM ASYNC SLOW 256K 32Kx8 28-S
原厂封装:
封装:28-SOP
优势价格,K6X0808C1D-BF70的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
K6X0808C1D-BF70的技术资料下载
K6X0808C1D-BF70的功能参数资料 - 三星半导体公司(SAMSUNG)提供
型号:K6X0808C1D-BF70
品牌:Samsung Semiconductor, Inc. (Samsung,三星半导体芯片)
封装:28-SOP
类目:集成电路(IC) > 存储器 > 存储器
描述:SRAM ASYNC SLOW 256K 32Kx8 28-S
系列:-
包装:管件
产品状态:停产
南皇电子 可编程:未验证
存储器类型:易失
存储器格式:SRAM
技术:SRAM - 异步
存储容量:256Kb
存储器组织:32K x 8
存储器接口:并联
时钟频率:-
写周期时间 - 字,页:70ns
访问时间:-
电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
等级:-
资质:-
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:-
供应商器件封装:28-SOP
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