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K4ZAF325BM-HC14的图片

K4ZAF325BM-HC14

三星半导体(SAMSUNG)图标
显存芯片
制造厂商：三星半导体(SAMSUNG)
功能简述：SAMSUNG DRAM NAND
原厂封装：180FBGA
优势价格，K4ZAF325BM-HC14的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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K4ZAF325BM-HC14的功能参数资料 - 三星半导体公司(SAMSUNG)提供
  • 三星芯片型号：K4ZAF325BM-HC14
  • 制造商：三星半导体（SAMSUNG Semiconductor）
  • 功能类别：显存
  • 容量：16Gb
  • 架构：512M x 32
  • 速率：14.0 Gbps
  • 刷新：16K / 32 ms
  • 封装：180FBGA
  • 生产状态：样品
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