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SAMSUNG
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K4X2G323PB-8GC3

三星半导体(SAMSUNG)图标
存储芯片
制造厂商：三星半导体(SAMSUNG)
功能简述：存储芯片
原厂封装：BGA
优势价格，K4X2G323PB-8GC3的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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K4X2G323PB-8GC3的功能参数资料 - 三星半导体公司(SAMSUNG)提供
  • 三星芯片标准型号：K4X2G323PB-8GC3
  • 存储容量：
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  • 包装：
  • 环保标准：
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