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S2MPW01
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S2MPW01技术资料
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S2MPW01
电源IC芯片
制造厂商:
三星半导体(SAMSUNG)
功能简述:
SAMSUNG DRAM NAND
原厂封装:
WLCSP(90 珠),0.4mm 间距
优势价格,S2MPW01的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
S2MPW01的技术资料下载
S2MPW01的功能参数资料 - 三星半导体公司(SAMSUNG)提供
三星芯片型号:S2MPW01
制造商:三星半导体(SAMSUNG Semiconductor)
功能类别:电源集成电路
电压范围:2.9V~4.55V
降压:3
升降压:
升压:1
LDO:23
尺寸:4.19X3.79
封装:WLCSP(90 珠),0.4mm 间距
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