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SAMSUNG
S2MPU08的图片

S2MPU08

三星半导体(SAMSUNG)图标
电源IC芯片
制造厂商:三星半导体(SAMSUNG)
功能简述:SAMSUNG DRAM NAND
原厂封装:WLCSP(259 珠),0.4mm 间距
优势价格,S2MPU08的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
电话询问价格
S2MPU08的功能参数资料 - 三星半导体公司(SAMSUNG)提供
  • 三星芯片型号:S2MPU08
  • 制造商:三星半导体(SAMSUNG Semiconductor)
  • 功能类别:电源集成电路
  • 电压范围:2.7V ~ 5.0V
  • 降压:9
  • 升降压:
  • 升压:
  • LDO:37
  • 尺寸:5.99 x 5.99
  • 封装:WLCSP(259 珠),0.4mm 间距
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