S2MPU03

电源IC芯片

制造厂商：三星半导体(SAMSUNG)

功能简述：SAMSUNG DRAM NAND

原厂封装：WLCSP（182 珠），0.4mm 间距

优势价格，S2MPU03的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货

S2MPU03的功能参数资料 - 三星半导体公司(SAMSUNG)提供

三星芯片型号：S2MPU03

制造商：三星半导体（SAMSUNG Semiconductor）

功能类别：电源集成电路

电压范围：2.7V ~ 5.0V

降压：7

升降压：

升压：

LDO：39

尺寸：5.7X5.3

封装：WLCSP（182 珠），0.4mm 间距

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