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S2MPS17
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S2MPS17技术资料
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S2MPS17
电源IC芯片
制造厂商:
三星半导体(SAMSUNG)
功能简述:
SAMSUNG DRAM NAND
原厂封装:
WLCSP(204 珠),0.35mm 间距
优势价格,S2MPS17的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
S2MPS17的技术资料下载
S2MPS17的功能参数资料 - 三星半导体公司(SAMSUNG)提供
三星芯片型号:S2MPS17
制造商:三星半导体(SAMSUNG Semiconductor)
功能类别:电源集成电路
电压范围:2.7V ~ 5.0V
降压:12
升降压:1
升压:
LDO:43
尺寸:5.99 x 4.94
封装:WLCSP(204 珠),0.35mm 间距
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