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S2MPS14
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S2MPS14技术资料
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S2MPS14
电源IC芯片
制造厂商:
三星半导体(SAMSUNG)
功能简述:
SAMSUNG DRAM NAND
原厂封装:
WLCSP(81 珠),0.4mm 间距
优势价格,S2MPS14的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
S2MPS14的技术资料下载
S2MPS14的功能参数资料 - 三星半导体公司(SAMSUNG)提供
三星芯片型号:S2MPS14
制造商:三星半导体(SAMSUNG Semiconductor)
功能类别:电源集成电路
电压范围:2.7V ~ 5.0V
降压:5
升降压:
升压:
LDO:25
尺寸:3.8X3.8
封装:WLCSP(81 珠),0.4mm 间距
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