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S2MPM03
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S2MPM03
电源IC芯片
制造厂商：
三星半导体(SAMSUNG)
功能简述：
SAMSUNG DRAM NAND
原厂封装：
WLCSP（81 珠），0.4mm 间距
优势价格，S2MPM03的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
S2MPM03的技术资料下载
S2MPM03的功能参数资料 - 三星半导体公司(SAMSUNG)提供
三星芯片型号：S2MPM03
制造商：三星半导体（SAMSUNG Semiconductor）
功能类别：电源集成电路
电压范围：2.7V ~ 5.0V
降压：5
升降压：
升压：
LDO：15
尺寸：3.3 x 3.3
封装：WLCSP（81 珠），0.4mm 间距
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