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SAMSUNG
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S2MPM03的图片

S2MPM03

三星半导体(SAMSUNG)图标
电源IC芯片
制造厂商：三星半导体(SAMSUNG)
功能简述：SAMSUNG DRAM NAND
原厂封装：WLCSP（81 珠），0.4mm 间距
优势价格，S2MPM03的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
S2MPM03的技术资料下载
电话询问价格
S2MPM03的功能参数资料 - 三星半导体公司(SAMSUNG)提供
  • 三星芯片型号：S2MPM03
  • 制造商：三星半导体（SAMSUNG Semiconductor）
  • 功能类别：电源集成电路
  • 电压范围：2.7V ~ 5.0V
  • 降压：5
  • 升降压：
  • 升压：
  • LDO：15
  • 尺寸：3.3 x 3.3
  • 封装：WLCSP（81 珠），0.4mm 间距
  • 想获取S2MPM03的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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