M312L3223EG0-CB3

存储器模组

制造厂商：三星半导体(SAMSUNG)

功能简述：0

原厂封装：出厂封装

优势价格，M312L3223EG0-CB3的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货

M312L3223EG0-CB3的功能参数资料 - 三星半导体公司(SAMSUNG)提供

三星半导体完整型号：M312L3223EG0-CB3

存储器结构：32Mx72

速度：0.7ns

电源电压标准：2.5V

包装：RDIMM

类型：184RDIMM

环保标准：想获取M312L3223EG0-CB3的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

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