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KMQX10013M-B419的图片

KMQX10013M-B419

多制层封装芯片

制造厂商：三星半导体(SAMSUNG)

功能简述：SAMSUNG DRAM NAND

原厂封装：221FBGA

优势价格，KMQX10013M-B419的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货

KMQX10013M-B419的技术资料下载

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KMQX10013M-B419的功能参数资料 - 三星半导体公司(SAMSUNG)提供

三星芯片型号：KMQX10013M-B419

制造商：三星半导体（SAMSUNG Semiconductor）

功能类别：多制层封装芯片

eStorage 密度：32 GB

eStorage 版本：嵌入式多媒体卡 5.1

DRAM 密度：16 Gb

DRAM 类型：三代低功耗双倍数据率同步动态随机存储器

封装：221FBGA

速率：1866 Mbps

产品状态：批量生产

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