三星芯片代理商渠道，三星芯片一站式采购平台

三星半导体(SAMSUNG)存储芯片的即时报价、快速出货

SAMSUNG

| KMDX6001DM-B422 | KMDX6001DM-B422价格 | KMDX6001DM-B422技术资料 |

KMDX6001DM-B422的图片

KMDX6001DM-B422

多制层封装芯片

制造厂商：三星半导体(SAMSUNG)

功能简述：SAMSUNG DRAM NAND

原厂封装：254FBGA

优势价格，KMDX6001DM-B422的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货

KMDX6001DM-B422的技术资料下载

电话询问价格

KMDX6001DM-B422的功能参数资料 - 三星半导体公司(SAMSUNG)提供

三星芯片型号：KMDX6001DM-B422

制造商：三星半导体（SAMSUNG Semiconductor）

功能类别：多制层封装芯片

eStorage 密度：32 GB

eStorage 版本：嵌入式多媒体卡 5.1

DRAM 密度：32 Gb

DRAM 类型：四代超低功耗双倍数据率同步动态随机存储器

封装：254FBGA

速率：3733 Mbps

产品状态：批量生产

想获取KMDX6001DM-B422的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

了解更多三星半导体(SAMSUNG)芯片的报价及技术资料

暂时没有相关内容

LED 照明 - COB，引擎，模块，灯条

SI-B8V341550WW

芯片电阻

RC2012F332CS

CL43B474KBFNNNE

陶瓷电容器

CL43B474KBFNNNE

芯片电阻

RC1005F43R2CS

三星芯片代理的长期订单优势货源：随时现货+极具竞争力的价格

三星半导体公司（SAMSUNG）授权的国内三星半导体代理商一手货源，大小批量出货

www.sxdram.com