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    KLUEG8U1EM-B0C1的图片

    KLUEG8U1EM-B0C1

    三星半导体(SAMSUNG)图标
    嵌入式存储器
    制造厂商：三星半导体(SAMSUNG)
    功能简述：SAMSUNG DRAM NAND
    原厂封装：11.5 x 13 x 1.0 mm
    优势价格，KLUEG8U1EM-B0C1的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
    KLUEG8U1EM-B0C1的技术资料下载
    电话询问价格
    KLUEG8U1EM-B0C1的功能参数资料 - 三星半导体公司(SAMSUNG)提供
  • 三星芯片型号：KLUEG8U1EM-B0C1
  • 制造商：三星半导体（SAMSUNG Semiconductor）
  • 功能类别：嵌入式存储器
  • 版本：UFS 2.1
  • 容量：256GB
  • 工作电压：1.8/3.3 V
  • 接口：G3 2Lane
  • 封装尺寸：11.5 x 13 x 1.0 mm
  • 工作温度：-25 ~ 85 °C
  • 产品状态：批量生产
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  • KLUEG8U1EA-B0C1
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  • RC2012J431CS
    芯片电阻
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    K6X0808C1D-DF5500
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    存储芯片
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