三星半导体代理，三星半导体芯片代理，三星半导体代理商
三星芯片代理商渠道，三星芯片一站式采购平台
三星半导体(SAMSUNG)存储芯片的即时报价、快速出货
SAMSUNG
  • 首页
  • 三星半导体
  • 产品中心
  • 产品应用
  • 相关型号
  • 新闻与资源
  • 联系我们
    • | KLMCG8GESD-B04Q | KLMCG8GESD-B04Q价格 | KLMCG8GESD-B04Q技术资料 |
    KLMCG8GESD-B04Q的图片

    KLMCG8GESD-B04Q

    三星半导体(SAMSUNG)图标
    嵌入式存储器
    制造厂商：三星半导体(SAMSUNG)
    功能简述：SAMSUNG DRAM NAND
    原厂封装：11.5 x 13 x 1.0 mm
    优势价格，KLMCG8GESD-B04Q的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
    KLMCG8GESD-B04Q的技术资料下载
    电话询问价格
    KLMCG8GESD-B04Q的功能参数资料 - 三星半导体公司(SAMSUNG)提供
  • 三星芯片型号：KLMCG8GESD-B04Q
  • 制造商：三星半导体（SAMSUNG Semiconductor）
  • 功能类别：嵌入式存储器
  • 版本：嵌入式多媒体卡 5.1
  • 容量：64GB
  • 工作电压：1.8/3.3 V
  • 接口：HS400
  • 封装尺寸：11.5 x 13 x 1.0 mm
  • 工作温度：-40 ~ 105 °C
  • 产品状态：批量生产
  • 想获取KLMCG8GESD-B04Q的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
    • 了解更多三星半导体(SAMSUNG)芯片的报价及技术资料
  • KLMCG2KETM-B041
    嵌
    KLMCG2KETM-B041
  • KLMCG8GEND-B031
    存
    KLMCG8GEND-B031
  • S5M9650X01-7030
    射频芯片
    S5M9650X01-7030
  • RC2012J391CS
    芯片电阻
    RC2012J391CS
  • K6X1008C2D-PF55
    SRAM存储器IC
    K6X1008C2D-PF55
  • CLL6A435MR4NLNC
    陶瓷电容器
    CLL6A435MR4NLNC
    • 三星芯片代理的长期订单优势货源：随时现货+极具竞争力的价格
    三星半导体公司（SAMSUNG）授权的国内三星半导体代理商一手货源，大小批量出货
    www.sxdram.com