三星半导体代理，三星半导体芯片代理，三星半导体代理商
三星芯片代理商渠道，三星芯片一站式采购平台
三星半导体(SAMSUNG)存储芯片的即时报价、快速出货
SAMSUNG
  • 首页
  • 三星半导体
  • 产品中心
  • 产品应用
  • 相关型号
  • 新闻与资源
  • 联系我们
    • | KLMBG4GESD-B03Q | KLMBG4GESD-B03Q价格 | KLMBG4GESD-B03Q技术资料 |
    KLMBG4GESD-B03Q的图片

    KLMBG4GESD-B03Q

    三星半导体(SAMSUNG)图标
    嵌入式存储器
    制造厂商：三星半导体(SAMSUNG)
    功能简述：SAMSUNG DRAM NAND
    原厂封装：11.5 x 13 x 1.0 mm
    优势价格，KLMBG4GESD-B03Q的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
    KLMBG4GESD-B03Q的技术资料下载
    电话询问价格
    KLMBG4GESD-B03Q的功能参数资料 - 三星半导体公司(SAMSUNG)提供
  • 三星芯片型号：KLMBG4GESD-B03Q
  • 制造商：三星半导体（SAMSUNG Semiconductor）
  • 功能类别：嵌入式存储器
  • 版本：嵌入式多媒体卡 5.0
  • 容量：32GB
  • 工作电压：1.8/3.3 V
  • 接口：HS400
  • 封装尺寸：11.5 x 13 x 1.0 mm
  • 工作温度：-40 ~ 105 °C
  • 产品状态：批量生产
  • 想获取KLMBG4GESD-B03Q的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
    • 了解更多三星半导体(SAMSUNG)芯片的报价及技术资料
  • KLMBG4WEBC-B031
    存
    KLMBG4WEBC-B031
  • KLMBG8GFEJA-A001
    存
    KLMBG8GFEJA-A001
  • CIM21U601NE
    铁氧体磁珠和芯片
    CIM21U601NE
  • SPHWHTL3D20CE3TMH3
    LED 照明 - 白色
    SPHWHTL3D20CE3TMH3
  • K9F2G08UOB-PCBO
    存储芯片
    K9F2G08UOB-PCBO
  • SPHWHAHDNL251ZT2D2
    LED 照明 - COB，引擎，模块，灯条
    SPHWHAHDNL251ZT2D2
    • 三星芯片代理的长期订单优势货源：随时现货+极具竞争力的价格
    三星半导体公司（SAMSUNG）授权的国内三星半导体代理商一手货源，大小批量出货
    www.sxdram.com