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    KLMBG4GESD-B03P的图片

    KLMBG4GESD-B03P

    三星半导体(SAMSUNG)图标
    嵌入式存储器
    制造厂商：三星半导体(SAMSUNG)
    功能简述：SAMSUNG DRAM NAND
    原厂封装：11.5 x 13 x 1.0 mm
    优势价格，KLMBG4GESD-B03P的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
    KLMBG4GESD-B03P的技术资料下载
    电话询问价格
    KLMBG4GESD-B03P的功能参数资料 - 三星半导体公司(SAMSUNG)提供
  • 三星芯片型号：KLMBG4GESD-B03P
  • 制造商：三星半导体（SAMSUNG Semiconductor）
  • 功能类别：嵌入式存储器
  • 版本：嵌入式多媒体卡 5.0
  • 容量：32GB
  • 工作电压：1.8/3.3 V
  • 接口：HS400
  • 封装尺寸：11.5 x 13 x 1.0 mm
  • 工作温度：-40 ~ 85 °C
  • 产品状态：批量生产
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