三星半导体代理，三星半导体芯片代理，三星半导体代理商
三星芯片代理商渠道，三星芯片一站式采购平台
三星半导体(SAMSUNG)存储芯片的即时报价、快速出货
SAMSUNG
  • 首页
  • 三星半导体
  • 产品中心
  • 产品应用
  • 相关型号
  • 新闻与资源
  • 联系我们
    • | KLM8G1GESD-B03P | KLM8G1GESD-B03P价格 | KLM8G1GESD-B03P技术资料 |
    KLM8G1GESD-B03P的图片

    KLM8G1GESD-B03P

    三星半导体(SAMSUNG)图标
    嵌入式存储器
    制造厂商：三星半导体(SAMSUNG)
    功能简述：SAMSUNG DRAM NAND
    原厂封装：11.5 x 13 x 0.8 mm
    优势价格，KLM8G1GESD-B03P的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
    KLM8G1GESD-B03P的技术资料下载
    电话询问价格
    KLM8G1GESD-B03P的功能参数资料 - 三星半导体公司(SAMSUNG)提供
  • 三星芯片型号：KLM8G1GESD-B03P
  • 制造商：三星半导体（SAMSUNG Semiconductor）
  • 功能类别：嵌入式存储器
  • 版本：嵌入式多媒体卡 5.0
  • 容量：8GB
  • 工作电压：1.8/3.3 V
  • 接口：HS400
  • 封装尺寸：11.5 x 13 x 0.8 mm
  • 工作温度：-40 ~ 85 °C
  • 产品状态：批量生产
  • 想获取KLM8G1GESD-B03P的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
    • 了解更多三星半导体(SAMSUNG)芯片的报价及技术资料
  • KLM8G1GETF-B041
    嵌
    KLM8G1GETF-B041
  • KLM8G2FE3B-B001
    存
    KLM8G2FE3B-B001
  • SPHWHAHDNA25YZR3B3
    LED 照明 - COB，引擎，模块，灯条
    SPHWHAHDNA25YZR3B3
  • KM6164000BLT-5L
    SRAM存储器IC
    KM6164000BLT-5L
  • RC2012F3922CS
    芯片电阻
    RC2012F3922CS
  • K3RG6G60MM-MGCJ
    低功耗双倍数据率同步动态随机存储器
    K3RG6G60MM-MGCJ
    • 三星芯片代理的长期订单优势货源：随时现货+极具竞争力的价格
    三星半导体公司（SAMSUNG）授权的国内三星半导体代理商一手货源，大小批量出货
    www.sxdram.com