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KLM8G1GEME-B041
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KLM8G1GEME-B041价格
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KLM8G1GEME-B041技术资料
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KLM8G1GEME-B041
嵌入式存储器
制造厂商:
三星半导体(SAMSUNG)
功能简述:
SAMSUNG DRAM NAND
原厂封装:
11.5 x 13 x 0.8 mm
优势价格,KLM8G1GEME-B041的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
KLM8G1GEME-B041的技术资料下载
KLM8G1GEME-B041的功能参数资料 - 三星半导体公司(SAMSUNG)提供
三星芯片型号:KLM8G1GEME-B041
制造商:三星半导体(SAMSUNG Semiconductor)
功能类别:嵌入式存储器
版本:嵌入式多媒体卡 5.1
容量:8GB
工作电压:1.8/3.3 V
接口:HS400
封装尺寸:11.5 x 13 x 0.8 mm
工作温度:-25 ~ 85 °C
产品状态:批量生产
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