K9F5608QOC-HIBO

存储芯片

制造厂商：三星半导体(SAMSUNG)

功能简述：存储芯片

原厂封装：FBGA

优势价格，K9F5608QOC-HIBO的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货

K9F5608QOC-HIBO的功能参数资料 - 三星半导体公司(SAMSUNG)提供

三星芯片标准型号：K9F5608QOC-HIBO

存储容量：

速度：

电源电压：

包装：

环保标准：

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