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K4Z80325BC-HC14
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K4Z80325BC-HC14技术资料
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K4Z80325BC-HC14
显存芯片
制造厂商:
三星半导体(SAMSUNG)
功能简述:
SAMSUNG DRAM NAND
原厂封装:
180FBGA
优势价格,K4Z80325BC-HC14的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
K4Z80325BC-HC14的技术资料下载
K4Z80325BC-HC14的功能参数资料 - 三星半导体公司(SAMSUNG)提供
三星芯片型号:K4Z80325BC-HC14
制造商:三星半导体(SAMSUNG Semiconductor)
功能类别:显存
容量:8Gb
架构:256M x 32
速率:14.0 Gbps
刷新:16K / 32 ms
封装:180FBGA
生产状态:样品
想获取K4Z80325BC-HC14的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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