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K4S563233F-HC75的图片

K4S563233F-HC75

Samsung图标
DRAM存储器IC
制造厂商:三星半导体(Samsung)
功能简述:DARM芯片
原厂封装:出厂封装
优势价格,K4S563233F-HC75的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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K4S563233F-HC75的功能参数资料 - 三星半导体(Samsung)提供
  • 三星芯片公司原厂型号:K4S563233F-HC75
  • 存储器结构:
  • 速度:
  • 电源电压:
  • 包装:
  • 环保标准:
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