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K4G41325FE-HC28
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K4G41325FE-HC28技术资料
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K4G41325FE-HC28
显存芯片
制造厂商:
三星半导体(SAMSUNG)
功能简述:
SAMSUNG DRAM NAND
原厂封装:
170FBGA
优势价格,K4G41325FE-HC28的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
K4G41325FE-HC28的技术资料下载
K4G41325FE-HC28的功能参数资料 - 三星半导体公司(SAMSUNG)提供
三星芯片型号:K4G41325FE-HC28
制造商:三星半导体(SAMSUNG Semiconductor)
功能类别:显存
容量:4Gb
架构:128M x 32
速率:7.0 Gbps
刷新:16K/32 ms
封装:170FBGA
生产状态:批量生产
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K4G41325FC-HC03
存
RC1005J244CS
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SPHWHAHDNH23YZT3D2
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