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    K4G41325FE-HC25的图片

    K4G41325FE-HC25

    三星半导体(SAMSUNG)图标
    显存芯片
    制造厂商：三星半导体(SAMSUNG)
    功能简述：SAMSUNG DRAM NAND
    原厂封装：170FBGA
    优势价格，K4G41325FE-HC25的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
    K4G41325FE-HC25的技术资料下载
    电话询问价格
    K4G41325FE-HC25的功能参数资料 - 三星半导体公司(SAMSUNG)提供
  • 三星芯片型号：K4G41325FE-HC25
  • 制造商：三星半导体（SAMSUNG Semiconductor）
  • 功能类别：显存
  • 容量：4Gb
  • 架构：128M x 32
  • 速率：8.0 Gbps
  • 刷新：16K/32 ms
  • 封装：170FBGA
  • 生产状态：批量生产
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