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SAMSUNG
K4B2G0846D-HCK0的图片

K4B2G0846D-HCK0

三星半导体(SAMSUNG)图标
存储芯片
制造厂商:三星半导体(SAMSUNG)
功能简述:存储芯片
原厂封装:BGA
优势价格,K4B2G0846D-HCK0的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
电话询问价格
K4B2G0846D-HCK0的功能参数资料 - 三星半导体公司(SAMSUNG)提供
  • 三星芯片标准型号:K4B2G0846D-HCK0
  • 存储容量:
  • 速度:
  • 电源电压:
  • 包装:
  • 环保标准:
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