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SAMSUNG
CL31F104ZACNBND的图片

CL31F104ZACNBND

三星半导体(SAMSUNG)图标
电容器阵列
制造厂商:三星半导体(SAMSUNG)
功能简述:CAP ARRAY 0.1UF 25V Y5V 1206
原厂封装:1206
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CL31F104ZACNBND的功能参数资料 - 三星半导体公司(SAMSUNG)提供
  • 原厂标准完整型号: CL31F104ZACNBND
  • 制造商:三星半导体(SAMSUNG Semiconductor)
  • 功能总体简述: CAP ARRAY 0.1UF 25V Y5V 1206
  • 系列: CL
  • 电容: 0.1μF
  • 容差: -20%,+80%
  • 电压 - 额定: 25V
  • 介电材料: 陶瓷
  • 电容器数: 4
  • 电路类型: 隔离
  • 温度系数: Y5V(F)
  • 安装类型: 表面贴装
  • 封装/外壳: 1206(3216 公制)
  • 大小/尺寸: 0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值): 0.039"(1.00mm)
  • 等级: -
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