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CL31B153MBCNBNC
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CL31B153MBCNBNC技术资料
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CL31B153MBCNBNC
电容器阵列
制造厂商：
三星半导体(SAMSUNG)
功能简述：
CAP ARRAY 0.015UF 50V X7R 1206
原厂封装：
1206
优势价格，CL31B153MBCNBNC的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
CL31B153MBCNBNC的技术资料下载
CL31B153MBCNBNC的功能参数资料 - 三星半导体公司(SAMSUNG)提供
原厂标准完整型号: CL31B153MBCNBNC
制造商：三星半导体（SAMSUNG Semiconductor）
功能总体简述: CAP ARRAY 0.015UF 50V X7R 1206
系列: CL
电容: 0.015μF
容差: ±20%
电压 - 额定: 50V
介电材料: 陶瓷
电容器数: 4
电路类型: 隔离
温度系数: X7R
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 1206（3216 公制）
大小/尺寸: 0.126" 长 x 0.063" 宽（3.20mm x 1.60mm）
高度 - 安装（最大值）: 0.039"（1.00mm）
等级: -
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