三星半导体代理，三星半导体芯片代理，三星半导体代理商
三星芯片代理商渠道，三星芯片一站式采购平台
三星半导体(SAMSUNG)存储芯片的即时报价、快速出货
SAMSUNG
  • 首页
  • 三星半导体
  • 产品中心
  • 产品应用
  • 相关型号
  • 新闻与资源
  • 联系我们
    • | CIGW201610GL4R7MLE | CIGW201610GL4R7MLE价格 | CIGW201610GL4R7MLE技术资料 |
    CIGW201610GL4R7MLE的图片

    CIGW201610GL4R7MLE

    三星半导体(SAMSUNG)图标
    固定电感器
    制造厂商：三星半导体(SAMSUNG)
    功能简述：FIXED IND 4.7UH 1.4A 240MOHM SMD
    原厂封装：封装：0806（2016 公制）
    优势价格，CIGW201610GL4R7MLE的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
    CIGW201610GL4R7MLE的技术资料下载
    电话询问价格
    CIGW201610GL4R7MLE的功能参数资料 - 三星半导体公司(SAMSUNG)提供
  • 制造商产品型号：CIGW201610GL4R7MLE
  • 制造商：三星半导体（SAMSUNG Semiconductor）
  • 描述：FIXED IND 4.7UH 1.4A 240MOHM SMD
  • 产品系列：固定电感器
  • 包装：卷带（TR）
  • 系列：CIGW
  • 零件状态：有源
  • 类型：绕线
  • 材料-磁芯：金属合成物
  • 电感：4.7μH
  • 容差：±20%
  • 额定电流（安培）：1.4A
  • 电流-饱和（Isat）：1.4A
  • 屏蔽：屏蔽
  • DC电阻(DCR)：240 毫欧最大
  • 不同频率时Q值：-
  • 频率-自谐振：-
  • 等级：-
  • 工作温度：-40°C ~ 125°C
  • 电感频率-测试：1MHz
  • 特性：-
  • 安装类型：表面贴装型
  • 封装：0806（2016 公制）
  • 供应商器件封装：0806（2016 公制）
  • 大小/尺寸：0.079 长 x 0.063 宽（2.00mm x 1.60mm）
  • 想获取CIGW201610GL4R7MLE的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
    • 了解更多三星半导体(SAMSUNG)芯片的报价及技术资料
  • CIGW252010EH4R7MNE
    固
    CIGW252010EH4R7MNE
  • CIGW201610GL1R5MLE
    固
    CIGW201610GL1R5MLE
  • K4B1G0846I-BYNB
    双倍数据率同步动态随机存储器
    K4B1G0846I-BYNB
  • K9F5608U0D-FIB0
    存储芯片
    K9F5608U0D-FIB0
  • KM44V1004DJ-L6
    DRAM存储器IC
    KM44V1004DJ-L6
  • K7I163684B-FC16
    存储芯片
    K7I163684B-FC16
    • 三星芯片代理的长期订单优势货源：随时现货+极具竞争力的价格
    三星半导体公司（SAMSUNG）授权的国内三星半导体代理商一手货源，大小批量出货
    www.sxdram.com