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2026年1月26日热门搜索的三星半导体(SAMSUNG)芯片：
SPHRD1L3DH00A4R2D2
RF062PJ220CS
SI-B8V152560WW
CIC10P101NC
三星半导体(SAMSUNG)芯片的报价及技术资料
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MX10SYSCON105
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K6T1008V1E-TB70
存储芯片
RC0603J153CS
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RC0603F2612CS
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CL10B222KB8NNND
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CIL21NR15KNE
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SPHWH2HDNE07YHU2C1
LED 照明 - COB，引擎，模块，灯条
KLM8G2FE3B-B001018
存储芯片
SPHWHAHDNC27YZV2D2
LED 照明 - COB，引擎，模块，灯条
SI-B8T051280WW
LED 照明 - COB，引擎，模块，灯条
K4H551638F-TC50
存储芯片
K4S563233F-HN1L
DRAM存储器IC
CL10B104JB8NNNC
陶瓷电容器
M386AAK40B40-CUC
模块
CL05B333KO5NNNC
陶瓷电容器
CL21C4R7BBANNNC
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存储芯片
RC0603F2373CS
芯片电阻
K4F171612D-TL50
存储芯片
CL05C181JB5NNNC
陶瓷电容器
SPHWHAHDNC27YZW2DB
LED 照明 - COB，引擎，模块，灯条
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