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K4B2G0846C-HYF7

Samsung图标
存储芯片
制造厂商:三星半导体(Samsung)
功能简述:存储芯片
原厂封装:BGA
优势价格,K4B2G0846C-HYF7的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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K4B2G0846C-HYF7的功能参数资料 - 三星半导体(Samsung)提供
  • 三星芯片标准型号:K4B2G0846C-HYF7
  • 存储容量:
  • 速度:
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  • 包装:
  • 环保标准:
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